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18472316003当前业内常见的芯片IO模型有两种格式，IBIS模型和HSPICE模型；常见的连接器模型也是两种，SPICE(HSPICE)模型和S参数模型。Allegro PCB SI支持包括上述四种模型在内业界流行的仿真模型，但一般都需要转化为Cadence自己的DML(Device Modeling Library)后才能使用。
Allegro PCB SI在仿真时需要将仿真模型都转变成DML模型格式这一做法，区别于大多数EDA软件，这种做法可以说是有利有弊有。弊，很明显，就是多一个额外的步骤，虽然这一步骤非常简便；利，则是有利于仿真库的管理，做到仿真库和原始模型文件的隔离，并且在文件格式转换的同时也执行了模型的校验。在大多数情况下，外部模型格式到Cadence DML模型格式的转换还是非常方便的，只需要用Cadence SPB系列工具包中
的Model Integrity软件打开模型文件，然后点击转换到DML即可。
在本案例中，我们之前已经从Micron下载到寄存器和内存芯片的IBIS模型，可以有两种方法处理：
其一，在Model Integrity界面下或Allegro PCB SI界面下将IBIS模型转换成DML格式，供之后的仿真调用；
其二，从Cadence SPB 16.5版本开始，Allegro PCB SI名义上也直接支持IBIS模型，所以可以保留现有的两个IBIS文件不做转换，然后在之后的仿真中直接调用。之所以说是“名义上”，因为事实上Allegro PCB SI
还是执行了转换，只是这个转换的过程在分配模型的同时一起执行了，没有摆在明面上。
如何使用Model Integrity转换IBIS模型。
1. 在开始菜单找到Model Integrity，点击即打开Model Integrity窗口。
2. 点击File->Open打开寄存器的IBIS模型文件EA32882_1p6.ibs；
3. 右键点击浏览栏中的EA32882_1p6，选择IBIS to DML；
4. 转换得到的同名DML模型会显示在Model Integrity窗口中，同名文件也出现在IBIS文件同一目录下。
5. 重复上述步骤将内存芯片的IBIS模型v79d.ibs也转换成DML格式。
在建SI模型时，由于有时候电容和电阻用的是同一个封装，比如0603 、0402，soic8等,
有时候在同一个封装下建了同一个模型（也许是由于我自己的操作不对吧 ）
如果不一个一个地建， 怎么样才能有效地根据不同的阻值、不同的用途批量建立模型呢？
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解答：device.dml是库文件，RN47K包含在库文件里。 电阻和电容一般情况下不要用同一个封装，实在要用也关系不大，在赋模型的时候按照器件标号去赋就可以了。另外模型不需要批量建，同种器件只需建一个即可。
