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1、无论从成本和信号质量的观点出发，选择孔的大小合理的大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说的话，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些小型高密度电路板
，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前的技术条件下，更难以使用该孔的尺寸更小。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，为了降低阻抗。
2、以上两式讨论可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。
3、信号线在PCB层上并没有改变，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打孔，过孔和管脚之间的引线越短越好， 因为它们会增加在电感。同时电源和地的引线要尽可能粗，为了降低阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，为了提供最新的信号的电路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然还需要在灵活的设计。
过孔模型上面所讨论的是每个人都有垫的情况下，有时还，我们可以减少一些键盘甚至取消的层。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，
解决这样的问题除了移动过孔的位置，也可以考虑在焊盘的通孔，以减少铺铜层的尺寸。
