直观法:用眼观察手机外观,是否有损伤变形。若有变形现象,说明主板可能有虚焊或掉件。看主板是否有进水(焊点发黑)、烧焦、焊油(修过),主板一般有掉点现象。
询问法:询问机主故障发生的过程,发生此故障之前有什么现象,是否有其它证状,是否有维修吏等。找出共同点,判定故障范围。
电流法:用稳压电源供电,看手机的开机电流。根据不同的电流判定故障范围。
排除法:维修漏电小电流故障比较常用。把怀疑的一个一个拆除试机。每拆一个,试一次机,而且要及时的焊回该元件。
松香烟法:维修漏电小电流故障比较常用。用烙铁加热松香会冒白烟,把主板放在上面熏一层白色晶体,然后把主板加电,主板上白色物体消失的元件为发热元件。
感温法:维修漏电大电流故障比较常用。用手背去摸怀疑的元件。摸到其中一个元件严重发热时,说明该元件已经损坏。
嗅觉法:嗅一下主板是否有异味(主要是烧焦的气味)。
电压法:用万用表测量主板上各点的供电电压来判定故障。
对地阻值法:用万用表二极管档测量某点的对地阻值来判定该点与其它电路是否断线。
对比法:例如“不显示”故障,拿一台好机,把显示接口各脚的对地阻值各电压记录下来。再把故障机显示接口各脚阻值和电压与之对比,即可找出故障点。
代换法:用一个好元件与代换一个你所怀疑损坏的元件。
按压法:用于主板摔后不开机的维修,用手依次按压CPU、字库、电源、射频等与开机有关的IC或元件,按压的同进按住开机键,当按到某一IC时可以开机了,说明此元件虚焊了。