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18472316003一、覆铜板（芯板、Core）
覆铜板是PCB生产中最重要的物料，约占整个PCB的45%。最常见的基材为FR-4——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂。覆铜板的分类有很多种，最常见的为按Tg值（耐热性）来分类：一般Tg的板材≥130℃，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。随着Tg值的增加价格也相应增加。
随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
在向PCB工厂下单时我们需要了解工厂常使用的板材，也可以指定专门的板材由工厂代为采购。目前全球最大的覆铜板生产厂家为广东生益科技，相应价格也是最高，其它主流厂商为上海南亚、联茂、建滔等。
1、半固化片（PP片）
PP片是在层压时用来粘合芯板、铜箔的，工厂在选择时依次主要考虑厚度、介电系数、价格三个因素，型号106、1080-7628，随着型号的增加半固化片的厚度也相应增加但成本降低，虽然在层压和成品后可以满足厚度和满足阻抗测试，但高型号的半固化片因其可塑性差在极限环境条件下可能会出现翘曲和开裂的缺陷。
目前阻焊油墨主要是客户指定颜色和厂家品牌后工厂专门的调制，阻焊油墨的好坏影响PCB板的外观。
