1.印制电路板布线中的“分地”原则

所谓“分地”是指在设计印制电路板时首先应根据不同的电源电压、数字电路和模拟电路、高速电路和低速电路以及大电流电路和小电流电路来分别布设地线分地的主要目的就是为了防止共地线阻抗耪合干扰。

根据电路功能模块进行“分地”设计时的一般原则是：
①低频电路的地应尽量采用单点并联接地，或采用部分串联后再并联接地；
②高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗；
③高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
若印制电路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短面粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
2.接地线应尽量加粗
如果接地线采用很细的印制导线，则接地电位随电流的变化而变化，从而降低了抗噪性能。因此应将接地线尽可能加粗，并且至少使它能通过三倍于印制电路板上的允许电流。当然，如有可能，接地线应在2mm一3mm以上。
3.数字电路接地线构成闭环电路
对于在印制电路板上只数字电路所构成，则其接地电路应布成圆环路形式，这样一般能提高抗噪声能力。
4.接地与信号环路
控制地层或信号返回环路是印制电路板上的EMI抑制的一个最重要的设计考虑。必须认真分析每一个与射频噪声电子电路产生的射频电流相关的地单点连接，如在印制电路板地与底板大地之间的机械固定等。一般总是把高速的逻辑器件及振荡器安排在尽可能接近地的单点连接点以最小化以涡流形式出现的到底壳地的射频环路。